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本发明提供半导体材料表面缺陷测量装置及表面缺陷测量方法,属于半导体测试领域。装置包括样品台、原子力显微镜导电探针、电压源、压电激振陶瓷、光学显微镜系统、单色仪、光电探测器和锁相放大器,电压源、压电激振陶瓷均与原子力显微镜导电探针相连,单色仪相连、光电探测器、锁相放大器顺次相连;其方法步骤为:将待测样品放置样品台上;针尖产生一周期性的机械振动;待测样品的裸露表面产生一周期性的光;将待测样品所发出的光聚集至单色仪处进行分光;测量发光信号。本发明解决了现有技术中对测量半导体表面缺陷中电致发光光谱测量存在的问题,
钟海舰 +8 more
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综合深能级缺陷和电学性质的测试结果,证明了半绝缘InP单晶材料的电学性能、热稳定性、均匀性等性能与材料中一些深能级缺陷的含量密切相关.通过分析深能级缺陷产生的规律与热处理及生长条件的关系,给出了抑制缺陷产生,提高材料质量的途径 ...
董志远 +4 more
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一种修补钯及钯合金复合膜缺陷的方法,通过将一种或多种有机物添加在钯化学镀液中,使得有机物只吸附在钯及钯合金复合膜表面,而不能进入缺陷内部。所述有机物为能够通过后处理过程去除的物质,或能够通过加热完全分解的物质。由于所述有机物吸附在钯及钯合金复合膜表面而使表面被覆盖,从而使金属的自催化沉积反应不会在钯及钯合金复合膜表面发生;另外由于所述有机物不能够进入缺陷内部,因而无法阻止金属的自催化沉积而使得缺陷被金属沉积修补。通过本发明修补后的钯及钯合金复合膜,在其致密性加强的同时,金属膜层的厚度不会增加 ...
徐恒泳 +2 more
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本文采用集团模型和推广的Hucket分子轨道理论(EHMO)计算c-Si中Er点缺陷及Er-O复合缺陷的原子构型及电子结构。计算结果符合实验及一些文献的第一性原理计算结果,解释了Er有c ...
薛俊明 +6 more
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本文建立了含缺陷管道的有限元模型,以减薄单元厚度模拟管道缺陷。选择具有一定带宽的冲击信号作为激励进行管道缺陷检测,为了消除弯曲和扭转模态对识别结果的影响,进行对称加载对称接收。即管道左端对称的32个节点同时施加初始的轴向位移瞬态响应,在靠近激励端一侧选取管道截面上对称的32个节点作为信号记录点,最后进行简单叠加取平均,获得超声导波在管道中的波形信号。为了提高波到时刻的识别精度,将导波信号进行小波变换.从小波系数的局部极大值可以清楚的分辨出导波信号的到达时刻和离开时刻,从而提高了缺陷识别的精度。最后 ...
陈建云 +3 more
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主要介绍了局部放电检测技术在避雷器状态诊断中的一次成功应用的案例。针对避雷器泄漏电流出现异常的情况,将高频CT及示波器应用于现场检测中,确定了避雷器内部的局部放电缺陷。在实验室对缺陷避雷器进行局放试验确定放电类型以及评估严重程度,对避雷器解剖发现避雷器内部存在金属间隙的放电,该缺陷对避雷器有致命威胁。
罗容波, 李国伟, 李慧
doaj
SF6绝缘电流互感器的常规试验项目很少,难以诊断出内部的放电性缺陷。文中分析了SF6绝缘电流互感器放电性缺陷产生的原因,介绍了带电检测其放电性缺陷的方法和原理。结合一起SF6绝缘电流互感器的放电性故障,分析了超声波局部放电检测法和SF6气体成分分析法的特点:超声波局部放电检测法可以通过对比正常相和故障相的局部放电图谱,初步判定缺陷的性质;SF6气体成分分析法可以根据放电后的特征气体质量分数分析互感器内部的放电程度。
孙利朋, 毛柳明, 刘兴文, 卢杰
doaj
为了研究断路器分合闸线圈的绝缘缺陷及特征,文中通过分析某断路器分合闸线圈的结构、电流、内部缺陷的原因及特征后发现,线圈缺陷的原因为线圈内部薄弱点在操作电流作用下产生局部过热或匝间短路;故障线圈不影响断路器的动作性能,但直流电阻下降,线圈电流增大,波形异常,返厂试验及解剖验证了分析的正确性。针对线圈的绝缘缺陷,文中最后提出了有效的防护措施并介绍了可有效发现缺陷线圈的脉冲检测法,实践证明,脉冲检测法明显提高了线圈的合格率。
王贵山, 李应宏
doaj
自然界的一类生物材料比如骨头、牙齿和贝壳等在长期的演化历史中获得了非常令人瞩目的力学特性,缺陷不敏感就是其中一种。目前弹性结构中的缺陷不敏感现象已经得到了相当多的研究与讨论,但是与时间相关的粘弹性系统的缺陷不敏感特性还鲜有报道,而对于粘弹性性质明显的生物材料,这方面的研究又尤为重要。本文致力于研究一个含有与裂纹的受拉伸粘弹性条带的缺陷不敏感特性,分别基于Griffith模型与Dugdale模型给出了粘弹性条带缺陷不敏感宽度的解析表达 ...
陈磊, 陈少华
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为了研究铝合金焊接力学性能及焊接缺陷,采用THDW-6 真空电子束焊机对6061 铝合金试样进行焊接试验研究,采用工作距离110mm、工作电用70kV、电子束流40mA、聚焦电流638mA、焊接速度540mm/min进行穿透焊,接头的抗拉强度为母材的92% ,接头的显微硬度有明显的软化,约为母材的79%。并对焊接中常产生的塌陷和顶尖缺陷、裂纹与气孔缺陷、飞溅缺陷进行了分析,提出了铝合金真空电子束焊接时相应的工艺措施 ...
乔红超, 赵吉宾, 于彦凤
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