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Gaoya dianqi, 2010 在高压电力电子装置的级联应用中,取能单元的设计是考虑的重点。在晶闸管的高压应用中,对取能单元的研究较多,设计相对成熟。基于全控器件的功率模块（如VSC）的级联应用、取能单元的设计也是重点之一,和晶闸管应用相比,其取能单元需要的功率更大,设计的难度更高,且相关研究见诸报端的极少。笔者列举了全控器件功率模块的几种取能方式,给出了取能原理图,对各种取能方式的特点进行了分析比较。
张柯 +4 more
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, 2009 本实用新型公开了一种双频段Doherty射频功率放大器，其结构包括主射频功率放大器模块和辅助射频功率放大器模块，辅助功率放大器模块的输出端通过一环形微带线电连接到主射频功率放大器模块的输出端。本实用新型通过简单的构造即实现了Doherty型功放在GSM频段和CDMA频段的切换，因而弥补了Doherty方法一块板子只能工作在一个频段的缺点 ...
李明昊, 研国光, 刘敏
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Guangtongxin yanjiu, 2004 文章主要介绍了利用单根光纤同时进行数据双向发送与接收功能的收发模块设计,它所能达到的最大传输速率为650Mbit/s,传输距离15km.文中给出了整个模块的设计过程及其测试结果.
阮林波, 张忠兵
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Gaoya dianqi, 2020 为获取GIS过热缺陷下内部导体的温度分布,建立了252 kV三相分箱GIS母线筒三维电—磁—热—流多物理场耦合模型。利用Ansys Maxwell 3D模块计算获得GIS的功率损耗,将功率损耗作为热源导入Ansys Fluent模块进行热流耦合计算,获得温度分布。基于壳体表面温度分布的试验数据对仿真模型参数进行修正后,壳体和内部导体表面温度分布仿真数据和试验数据高度吻合。最后,通过不同工况下GIS内部导体和壳体表面温度分布试验数据验证了模型的适用性,为已知壳体温度计算获取内部导体温度奠定了基础 ...
刘凯 +6 more
doaj
, 2013 [[abstract]]在相同的時脈頻率下，雙邊緣觸發正反器能夠提供兩倍於單邊緣觸發正反器的資料傳輸率。在低功率 VLSI 電路設計中，雙邊緣觸發正反器的使用已廣泛的受到重視。 本文提出一種新型低功率雙邊緣觸發正反器電路設計，並與四篇先前之雙邊緣觸發正反器電路，在不同工作電壓和不同工作頻率下，針對功率損耗和功率延遲乘積（Power-Delay Product; PDP）加以分析比較。 本論文係使用 TSMC 180nm 的製程技術模擬。根據模擬結果顯示，本論文所提出之雙邊緣觸發正反器能有效減少功率損耗達
陳冠廷, 余建政
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Gaoya dianqi, 2019 为满足GIS间隔扩建对接安装及交接耐压试验时运行母线不停电的需求,文中介绍了一种具备双隔离断口操作,并能够确保双隔离断口中间导体有效接地的新型功能模块。文中首先比较了新功能模块与传统母线隔离开关模块的原理接线的性能特点,从壳体铸造、机械传动、内部结构以及电场分布等方面进行阐述与分析,最后提供了模块的工程应用实例。GIS备用间隔采用该模块作为母线隔离开关后,可以有效避免扩建安装以及交接耐压试验时断口击穿以致系统短路接地的风险。另外,该功能模块可大幅度降低GIS气室对接安装过程中的作业风险 ...
张长虹 +7 more
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, 1984 本文较详细地分析了板块运动模拟实验的困难性.提出了用物质密度差代替温度差的实验方法,结合离心技术,研究了地幔对流对板块运动的作用,成功地再现了板块运动的流动图案。 通过对上涌流动微分方程组的分析,本文还建立了模拟实验中“模型”与“原型”之间的相似准则D_e ...
潘秋叶, 关德相
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双馈风电变流器IGBT模块的损耗与结温准确计算模型及规律研究
Gaoya dianqi, 2017 为了解决交变热应力大范围波动会导致IGBT模块稳定性大幅下降,引起双馈风电变流器IGBT模块故障频发的问题,基于解析解理论以及不同损耗分析方法并结合双馈风电变流器实际运行特性,建立了IGBT模块功率损耗以及机侧、网侧结温稳态模型,并且分析了其在不同工况下的变化特性。结果表明,风速对机侧以及网侧变流器IGBT模块的功损耗以及结温变化特性影响较大,最终得到基于开关周期理论所建模型更加适用于分析IGBT模块结温以及损耗的精确模拟。双馈风电用机侧变流器IGBT稳态结温波动幅值随风速的增大而增大。
李治中, 哈立原
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Dianci bileiqi, 2014 采用ZigBee技术,设计了一种基于ZigBee CC2530+CC2591功率放大使ZigBee传输距离提升到2 km实现避雷器远程监控系统,系统采用网状型网络拓扑结构,通过网络化、智能化控制,实现了避雷器的遥测。给出了检测器设计原理:避雷器微弱电流电压信号采集,信号处理模块算法,ZigBee CC2530信号功率放大模块的设计和ZigBee信号通信和数据无线传输、软件设计实现等。
钟文 +4 more
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, 2006 报道了一种基于CMOS工艺接收电路芯片和GaAs工艺1×12光电探测器阵列的30Gbit／s并行光接收模块．该模块采用并行光通信方案，利用中高速光电子器件实现信号的高速传输．直接使用未经封装的接收电路裸片和光探测器裸片，采用电路板上芯片技术封装制作模块，并通过倒装焊的方式实现了探测器阵列与列阵光纤的精确对准并形成了可插拔的光接口．测试结果表明模块的接收能力可以达到30Gbit／s．误码率小于10^-13时，接收模块的灵敏度可以达到-13 ...
唐君, 裴为华, 贾九春, 陈弘达
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