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水平井裸眼分段压裂工具设计要点分析

Shiyou jixie, 2012
水平井裸眼分段压裂是水平井分段压裂改造的重要工艺之一，性能可靠的井下配套工具是实施该项工艺的关键。为此，对分段压裂工具中的悬挂封隔器、裸眼封隔器、压差滑套和投球滑套功能特点进行了分析，提出了设计时应注意的要点，以供设计者参考。另外需要注意的是，工具结构设计完成后，还要在实验室内进行严格的测试试验，检验制作的工具是否达到设计要求。只有设计者和制作者的共同努力，才能设计制作出高性能的分段压裂工具，满足现场应用需求。
李洪春, 蒲晓莉, 贾长贵, 腾春明, 李奎为   +4 more
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对比分析支气管封堵器和双腔支气管导管对儿童单肺通气的影响

Zhongshan Daxue xuebao. Yixue kexue ban, 2012
【目的】 对比分析支气管封堵器和双腔支气管导管在儿童患者的临床放置及其单肺通气的效果? 【方法】 56例择期行胸腔镜辅助手术的儿童患者随机分为双腔支气管导管组(group DLT)和支气管封堵器组(group BB),每组28例?两组患者在麻醉诱导后进行支气管封堵器或双腔支气管导管置入?记录两组诱导插管前后血流动力学变化?记录建立双肺隔离时间?一次成功率?肺萎陷程度?重新调整次数?气道峰压?胸膜打开后20 min动脉血气?手术时间?术中缺氧情况以及拔管后早期咽痛声嘶发生率?【结果 ...
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能单独检测芯体电流的双重密封瓷外套交流无间隙金属氧化物避雷器

Dianci bileiqi, 2004
对瓷外套无间隙金属氧化物避雷器（以下简称MOA）密封不良的原因进行了分析。实践证明,采用双重密封结构,取消传统MOA中的隔弧筒和引拔棒,提高了MOA的密封可靠性。同时将MOA芯体与瓷套法兰绝缘,可使MOA在线监测仪在任何气候下都能监测单节及多节元件组成的MOA的芯体电流。
闫中华
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超声心动图在房间隔缺损封堵术中的应用

Zhongguo shiyan zhenduanxue, 2006
目的评价超声心动图在房间隔缺损（ASD）封堵术中的应用价值。方法应用经胸超声心动图（TTE）和/或经食道超声心动图（TEE）,按ASD封堵适应症筛选32例ASD患者,经导管在X线引导下进行封堵,术中超声心动图实时监测,术后即刻、1、3、6、12、24个月超声心动图随访。结果1例患者因ASD残端过薄且软,无法支撑封堵器而放弃封堵术,余31例（96.88%）患者封堵成功。26例（83.87%）术中超声显示即刻过隔血流束消失,5例（16.13%）存在微量残余分流,随访至6个月后,残余分流全部消失 ...
吕冬梅, 赵艳秋, 王棉, 陈丽娟, 王春艳   +4 more
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水平井管内分段压裂技术的研究与应用

Shiyou jixie, 2012
水平井分段压裂技术是水平井增产改造的重要技术。该技术可在第1层压裂结束后，投球加压，使滑套下移，将下面一层关闭，露出第2层喷砂循环孔，开始第2层压裂，实现不动管柱多层压裂。在介绍水平井分段压裂技术关键工具结构及性能的基础上，以水平5-1井为例，对该技术的应用情况进行了介绍。应用结果表明，封隔器分段压裂技术分段准确、施工方便，对开发低渗透油藏具有良好效果。建议进一步开展压裂工具的优化设计和不动管柱封隔器分段压裂技术研究。
孙骞, 田启忠, 吕玮, 张建, 吕芳蕾   +4 more
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电吸收调制器和DFB激光器集成器件的测量

, 2003
提出了一种测量电吸收调制器和激光器集成器件芯片散射参数的新方法。根据电吸收调制器和封装寄生参数的等效电路模型，对测量的反射系数进行拟合，得到封装寄生参数和电吸收调制器的等效电路元件的参数值。通过分析发现测试封装寄生参数对电吸收调制器的测试结果有很大影响。去除了封装寄生参数的影响后 ...
刘宇, 祝宁华, 王幼林, 孙建伟
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[Social isolation induces social avoidance in mice: the mediating role of the medial prefrontal cortex glutamatergic neurons]. [PDF]

Nan Fang Yi Ke Da Xue Xue Bao
Yuan Q, Zhang D, Wang J, Song H.
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[Challenges and clinical strategies for endodontic microsurgery in the posterior maxillary region]. [PDF]

Hua Xi Kou Qiang Yi Xue Za Zhi
Zhang C, Huang X, Hou B.
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用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法

 本发明公开了一种用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法,该方法包括：制作盖片；以及将制作的盖片与器件芯片进行圆片级键合。本发明提出利用电磁力将微纳尺度的金属线导入微孔中来实现高质量可靠的三维电学连接,损耗低,寄生效应小；采用局域加热技术只对键合区域进行加热,不仅能实现高键合强度和高气密性,而且保证器件区在整个键合过程中处于较低温度,器件性能不受键合温度影响。圆片级封装保证了封装的低成本。这一方法为MEMS器件,特别是射频MEMS器件 ...
杨富华, 郑海洋, 杨晋玲
core  

[Endodontic retreatment of a maxillary second molar with chronic apical periodontitis and separated instrument: A case report]. [PDF]

Beijing Da Xue Xue Bao Yi Xue Ban
Zang H, Liang Y.
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