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Dianci bileiqi, 2021 针对风机发电机机组遭受雷电过电压损坏和雷击损坏导致终端设备损坏的问题,基于电涌保护器(Surge Protection Device,SPD)多级保护设计理论,设计了风机发电机机组SPD。本研究使用8/20μs雷电流发生器对SPD进行冲击试验,同时分析不同SPD的压敏电压和不同长度的线缆SPD的冲击特性。得出结论:两级SPD的残压与冲击电压、SPD的压敏电压、线缆的长度呈现正相关;第一级SPD的残压比第二级的残压大,当入侵雷电过电压时,多级SPD的对过电压进行多级钳位 ...
李祥超, 蔡露进, 徐晓培, 焦雪
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Dianci bileiqi采用固相烧结法制备ZnO-Bi2 O3基压敏电阻，研究了不同比例Al（NO3）·9 H2 O的掺杂对ZnO压敏电阻微观形貌、结构和电气性能的影响。通过X射线衍射仪（XRD）、场发射扫描电子显微镜（FESEM）及电化学工作站分别对样品的物相、形貌及阻抗性能进行表征。结果表明：Al （NO3）·9 H2 O的加入不仅具有促进ZnO晶粒生长和提升晶粒均匀分布的作用，而且能显著降低ZnO晶粒电阻，进而降低残压比。在Al（NO3）·9 H2 O添加量为（0 ～0.015）%（摩尔分数，下同）范围内 ...
王国群 +7 more
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Dianci bileiqi, 1998 从非欧姆导电机理、老化机理的深化和完善、功能微观结构作用和控制、粉料预处理和制造技术等方面对zno压敏电阻片的基础理论研究进行了概括；并指出，从技术发展动态看，主要是降低残压比、提高单位体积的能量耐受能力、提高压敏电位梯度、提高长期老化性能。
1.西安交通大学电气绝缘研究所!西安 +1 more
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Dianci bileiqi, 2008 为了解决限压型SPD残压测量波形严重畸变上凸、幅值偏大的现象,进行了理论计算、EMTP-ATP程序仿真、新旧同轴电缆对比试验和人为将新电缆屏蔽层末端强行接地的试验,结果表明:相同引线长度,相同8/20冲击电流幅值情况下,理论计算、EMTP-ATP程序仿真、新电缆屏蔽层不接地测量残压波形符合要求,引线在SPD上端电压降（U′AB）等于引线在SPD下端的（UAB）;人为将新电缆屏蔽层末端强行接地或破损同轴电缆呈现SPD残压波形严重变形上凸,冲击电流幅值越大,上凸越严重,引线在SPD上端时的电压降（U′AB ...
向念文 +7 more
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Zhongguo shiyan zhenduanxue, 2016 近年来,我国脑梗死发病率呈连续攀升的趋势,日益增长的病死率、致残率,使脑梗死成为严重危害人类健康的"杀手"之一,同时由于其高致残率,给病人心理也造成了极大压力。青年人脑梗死患者的比重增加,使患者及亲属背负的负担变得愈加繁重。如何保护和修复受损神经细胞,最大限度地降低致残率和死亡率,是医治脑梗死的重点。快速 ...
李扬, 陈晓迪, 李爱丽
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Dianci bileiqi, 1990 要使金属氧化物避雷器运行良好,除了正确选择残压外,还要选择最大连续工作电压及暂态过电压。据调查,连续工作电压比额定灭弧电压平均高7％,有的高17％。为此设计了有并联间隙的金属氧化物避雷器结构。此外,正确的使用仍然是必要的 ...
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Dianci bileiqi, 2018 采用8/20μs模拟雷电流冲击试验,在限压型电压保护器两级间分别串联3 m、5 m、7 m、的线缆以及与线缆自身分布电感等值加磁环导线,进行级间能量配合试验,研究分析开关型与限压型电涌保护器级间能量配合效果最佳电感值。得出结论:冲击电压相同,串联线缆越长,第二级保护器压敏电阻电流分流比越小;当串联导线与其电感值相等的空心电感时,各级压敏电阻的级间通流、残压以及吸收能量的分配效果相似,两者可视为等效。
段平平, 朱运晓
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Shiyou jixie, 2015 针对油井长期服役过程中的固井界面微间隙产生机理及规律问题，对比国外学者的经典试验，利用ABAQUS有限元软件对套管内压交变作用下的固井界面力学响应进行了模拟分析。分析结果表明，当套管和水泥环应力均处在弹性范围内时，没有微间隙产生；而在高应力作用下水泥环中存在塑性残余变形时，套管内压交替变化将导致套管、水泥环和地层界面变形不再协调，将可能脱开产生微间隙。因此得出结论：套管内压交变作用下的水泥环塑性残余变形是导致微间隙产生的主要原因之一。进一步对影响微间隙尺寸的关键因素及规律进行分析，指出套管内压值越大 ...
赵效锋 +3 more
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Dianci bileiqi, 1996 论述了在陡波冲击电流（最短波前近１８０ｎｓ）作用下避雷器阀片的残压及其过冲的特点和成因；比较了不同波形电流作用下ＺｎＯ及ＳｉＣ阀片的伏安特性。所得结论对避雷器的设计及生产具有一定的参考价值。
曹红岩, 樊力
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Dianci bileiqi针对信号浪涌保护器（ SPD）开发中印制电路板（ PCB）基材选择、铜箔厚度设置、退耦电阻类型选择和阻值确定问题，通过理论推导和试验测试结合，采用组合波冲击试验平台和网络分析仪，对不同PCB基材、铜箔厚度、不同类型退耦电阻及阻值对信号SPD性能影响进行研究。结果表明：PCB基材介质损耗和介电常数越低，截止频率越高。随着PCB铜箔厚度增加，C2组合波冲击下信号SPD残压呈现下降趋势。当铜箔厚度达到3.5oz后继续增加，残压下降有限。绕线电阻具有相对较大电感，导致信号SPD截止频率降低 ...
张宏建, 张兵兵, 陈强, 吴疆
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