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为了揭示高温发热的线路棒形复合绝缘子的劣化特性,文中对广东电网江门供电局某220 kV故障绝缘子开展了研究。观察了该支绝缘子的外观形貌,在带电状态下进行红外、紫外检测。之后进行解剖观察,采用现代材料测试方法(SEM、XPS)对比了芯棒劣化处与正常处的材料特性,使用宽频介电谱仪对比测试了劣化处与正常处芯棒短样的电气参数。试验和解剖结果发现,该绝缘子护套表面有击穿孔,加压温升严重、外部有微弱放电。内部交界面处芯棒表面劣化已经从高压端延伸至中部。材料分析表明界面处芯棒受到了严重的放电破坏,环氧树脂发生裂解 ...
彭向阳, 张中浩, 黄振, 王锐
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一种带有毛细管-微流控芯片接口的微流控芯片,其特征在于:该微流控芯片的微通道出口端有圆形储液池;储液池内置有橡胶塞,橡胶塞为圆柱状,直径略大于储液池内径;毛细管穿过橡胶塞,与微通道连通;橡胶塞与微流控芯片之间由胶粘剂封接。与常规毛细管-微流控芯片接口相比,本实用新型具有的优点是:1.死体积极小,能达到0.2μl;2.制作方便 ...
罗 勇, 林炳承
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复合绝缘子端部金具和芯棒装配的压接式工艺是靠金具和芯棒间的形变应力产生的静摩擦力承担机械强度。金具和芯棒二者之间的材质不同,热膨胀系数也不同,当受热后金具和芯棒的形变也随之改变,因此,理论上说受热对压接强度有一定的影响。笔者通过对比试验得出:一定范围内的温度变化对压接式复合绝缘子的性能没有影响。
侯建峰, 马西武, 金强
doaj
本发明公开了一种电芯密封方法,包括:将电芯夹持在夹具中,保持电芯表面与夹具贴合;在常压下向设于夹具中的电芯的注液口上压入临时封堵钉;在注液口内、临时封堵钉的上部设置封口钉,并将封口钉与注液口密封。本发明所提供的电芯密封方法中,当向电芯压入临时封堵钉时,电芯设置在夹具中,且保证了电芯的表面与夹具的贴合,形成夹持状态。电芯的外形受到夹具的限制,使得在压入封堵钉时,电芯不会因压力原因形成空气的倒吸,也就避免了倒吸产生的电芯厚度的增加,因此,电芯在压入临时封堵钉时不会产生膨胀变形 ...
贺志龙, 田爽, 刘兆平
core
为深入分析复合绝缘子击穿机理,笔者分析了一起110 k V复合绝缘子击穿事故,采集故障绝缘子、同塔非故障绝缘子以及备用绝缘子样本进行对比试验分析,包括了外观检查、材料性能试验、界面性能试验、红外光谱分析以及热重分析等。水扩散试验以及界面检查结果表明故障绝缘子存在芯棒-护套粘接不良,然而结合故障绝缘子芯棒表面开裂情况,判断芯棒表面电蚀引发护套开裂,形成芯棒导电通道是引发本次绝缘子击穿的原因。
王振国 +4 more
doaj
根据有机复合绝缘子芯棒的材质结构特点和芯棒与金具连接部位力的传递原理,分析了芯棒与金具采用压接、外楔和内楔等各种连接方式对绝缘子整体机械性能的影响,指出内楔连接界面结构不但拉伸玻坏强度高,而且其机械性能长期稳定性好。
1.保定电力修造厂!保定, 2.071062
doaj
[[abstract]]棒球在日本已經發展了100多年,非常具有其特色,因此本專題所要研究的是近代日本職棒及代表性選手,由於日本的棒球在世界上已經是眾所皆知的棒球強國,所以為了深入了解近幾年的日本職棒以及各球隊的看板人物,研究了十二支球隊及舉例12名選手 ...
林冠甫
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本发明涉及微流控芯片系统的进样方法,具体地说是一种微流控芯片中大体积进样方法及专用芯片。在使用固定相的微流控芯片系统中,于芯片分离通道与流动相入口之间设置两个或两个以上的分流通道。通过控制其中流体的切换和截止,实现对微流控芯片系统的大体积进样。该方法适合于微流控芯片中电色谱、加压电色谱和液相色谱模式下的大体积进样。该方法的优点为:可实现微流控芯片中大体积样品的上样;克服了系统中的梯度延迟效应,特别适合于梯度分离;具有结构简单、操作方便、死体积小、柱前效应小、进样重复性好等特点 ...
王 晖 +6 more
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可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍 ...
汪海英, 白以龙, 赵亚溥, 刘胜
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