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, 2004 一种电感耦合等离子体检测微流控芯片，其特征在于该芯片具有电感耦合等离子体检测接口。所述接口由位于芯片检测口处的雾化室和载气管构成，检测口为通孔结构，检测电极从芯片中引出到芯片外，芯片上检测口的一面封接雾化室，另一面封接载气管。本发明可以与电感耦合等离子体—光谱/质谱仪联用，实现对元素形态的分析检测 ...
许英毅, 王刚, 陈荣达, 周小棉
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Dianci bileiqi, 2003 为了清楚了解注射硫化成型伞套复合绝缘子芯棒和护套界面的局部结构性能,根据我厂复合绝缘子绝缘部件结构特点,结合注射硫化成型伞套工艺的实际情况,通过分析认为:从注射产品伞套模具注射口以高速垂直喷射胶料易损伤芯棒表面,可以用粗纤维浸渍玻璃化转变温度高的树脂拉挤芯棒及改长条注射口来限制其损伤程度;多个注射口的胶料推力使芯棒产生S形状而形成护套厚薄不一,可以用活动顶杆加以限制,而胶料的粘度、流动面粗糙度及注射口偏移等造成其护套厚度变化,可以用液体胶料或加固定垫块来减少其厚度偏差。
张福林, 陈虹丽
doaj
[Clinical application of percutaneous pedicle screw placement guided by ultrasound volume navigation combined with X-ray fluoroscopy: a prospective randomized controlled study]. [PDF]
Zhongguo Xiu Fu Chong Jian Wai Ke Za Zhi, 2023 Lin X +5 more
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一种固体激光器用YAG棒的固定方法，包括如下步骤：在一矩形的YAG棒热沉的一表面纵向开有一上圆弧凹槽；在矩形的YAG棒热沉的上圆弧凹槽的两边错开纵向开有多个细孔；将YAG棒居中放在YAG棒热沉的上圆弧凹槽里；用不锈钢丝依次穿过YAG棒无氧铜热沉上圆弧凹槽两边的细孔，将YAG棒固定在YAG棒无氧铜热沉上；在半导体激光二极管热沉的一表面纵向开有一与YAG棒热沉的上圆弧凹槽对应的下圆弧凹槽；将半导体激光二极管阵列封装在半导体激光二极管热沉上的下圆弧凹槽内 ...
冯小明 +4 more
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, 2006 一种微流控芯片DNA分子计算机，主要包括：以DNA分子为运算介质，以微流控芯片为操作平台的DNA分子运算器；以DNA分子为存储介质，以微流控芯片为操作平台的DNA分子存储器；以电子计算机和检测器为核心的控制器；控制器分别与DNA分子运算器和DNA分子存储器的微流控芯片上的电极联接。本发明首次采用微流控芯片技术取代目前DNA计算过程中广泛使用的试管或表面操作，利用微流控芯片操作精确可控、以及可以高通量大规模集成的特点，为构建一个严格意义上的DNA计算机提供了一种现实可能的平台 ...
林炳承 +4 more
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Dianci bileiqi, 2008 对±800kV瓷芯支柱复合绝缘子用硅橡胶进行了研究,为保证硅橡胶在注射硫化过程中与瓷芯棒粘接牢固,且不能产生气隙,选用110-2甲基乙烯基硅橡胶,分子量为630000～650 000。不同配方硅橡胶与瓷芯棒的粘接强度、耐漏电起痕和电蚀损性能对比试验结果表明:在配方中添加少量的复合阻燃剂,可以使硅橡胶护套伞裙材料的直流电压下耐漏电起痕和电蚀损性达到1A4.5级。确定了硅橡胶的混炼工艺和配合体系以及粘接剂的制备方法,并对瓷芯棒与硅橡胶的粘合进行了对比实验,确定了粘合工艺和硫化工艺 ...
孙西昌 +4 more
doaj
, 2003 一种微流控塑料芯片注射成型模具，其特征在于：模具主要由底板、模板、定型板、封闭板、立柱、螺母A组合而成；模板上表面具有芯片通道形状的凸起；定型板中部具有芯片形状的通孔A；封闭板中部具有开口M4～M12的螺孔，芯片进出口位置具有芯片进出口形状的通孔B；底板、模板、定型板、封闭板由下至上依次叠合并夹紧，立柱插入封闭板上的通孔B中，螺母A螺合于封闭板的螺孔中。用本实用新型模具成型的芯片形状尺寸均一，不需要后续的处理 ...
林炳承, 戴忠鹏, 罗勇
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本发明公开了一种多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块,其包括：基片、霍尔芯片、控制处理芯片和多个引脚。控制处理芯片采用硅基集成电路工艺制造,实现信号处理等多种功能。霍尔芯片采用砷化镓等适于制作霍尔元件的半导体材料制造。被测电流通过其中一对引脚流经传感模块并由模块内的霍尔芯片感知其产生的磁场。通过对该磁场的测量即可获取被测电流的信息。该模块既避免了使用铁芯带来的不便 ...
陈学磊, 赵柏秦, 郑一阳
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Dianci bileiqi, 2014 阐述复合绝缘子压接的工艺过程:当金具和芯棒之间静摩擦力达到1.51.6倍的绝缘子MSL机械拉脱负荷时,这种压接连接认为是可靠的。指出压接关键技术要点:金具与芯棒接触表面处理;绝缘子强度等级和压接力大小的确定。分析了影响压接质量可靠性的因素:金具材质硬度、芯棒弹性模量。为提高复合绝缘子压接组件性能一致性和产品稳定性,应注重金具压接区布置,确定压接段数,选择合适的压接机。
赵卉, 丁庆成, 白书杰
doaj
[Recent advances in the use of graphene for sample preparation]. [PDF]
Se Pu, 2022 Feng J +5 more
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