Results 91 to 100 of about 10,497 (166)
Dianci bileiqi, 2006 介绍了国内外棒形悬式复合绝缘子金属附件连接区的设计结构,从不同厂家芯棒、压接力和生产工序三方面研究了连接区采用压接式结构对产品机械性能的影响,提出了在设计连接区时应考虑圆度、连接区的长度、端口的密封性、压块的长度及壁厚等因素。通过试验,认为压力小,易抽芯;压力大,易损伤芯棒。进行二段硫化后,强度降低了约20%,经原压力补压后,连接区强度可恢复,强度配合合理。推荐70kN级压力值可控制在（12.5～13.0）MPa,100kN级压力值可控制在（20.0～20.5）MPa以及160kN级压力值可控制在17 ...
丁京玲
doaj
, 2016 本发明公开了一种纳米金棒大面积定向有序阵列的制备方法，包括：在纳米金棒表面的选定区域修饰第一高分子材料；在基材表面修饰与第一高分子材料相亲相容的第二高分子材料；以及，利用溶剂挥发自组装，使纳米金棒有序排布于基材表面，形成纳米金棒大面积定向有序阵列，例如纳米金棒垂直阵列或纳米金棒平铺阵列。本发明还公开了一种纳米金棒大面积定向有序阵列及其用途。本发明的制备方法简便易实施，可控性好，成本低，且可获得大规模定向有序的、多种形式的纳米金棒阵列，其可作为二维或三维的功能材料而广泛应用于光学电子器件，生物传感 ...
陈涛, 黄又举
core
Dianci bileiqi, 2010 专利申请号:CN200610064502.6公开号:CN1996510申请日:2006.12.27公开日:2007.07.11申请人:清华大学深圳研究生院一种复合绝缘子端部场强控制方法,所述复合绝缘子包括芯棒、芯棒两端的金具及芯棒外覆盖的伞裙和护套,该方法的特征是:采用高介电常数硅橡胶材料注射成型不少于5%串长的伞裙和护套,其余伞裙和护套部分采用普通硅橡胶注射成型,其中高介电常数硅橡胶材料的相对介电常数为6～40 ...
doaj
Gaoya dianqi, 2013 笔者分析了一起500 kV复合绝缘子脆断事故以及老化机理。该复合绝缘子脆断事故的特征与常见的脆断故障不同,在硅橡胶护套表面出现了部分贯通蚀孔,解剖后可以发现部分区域脱粘且在护套与芯棒交界面有漏电蚀痕。观察到故障复合绝缘子的宏观与微观交界面均存在一定的质量问题。使用傅氏变换红外光谱分析芯棒材料,证明在芯棒材料中存在玻璃化侵蚀,离子交换以及水解等老化过程。最后结合试验结果,分析了此类由于水份侵入而造成的老化现象,并建议在线监测中需关注复合绝缘子交界面质量。
冉学彬 +5 more
doaj
[Treatment of osteonecrosis of the femoral head with vascularized bone grafting]. [PDF]
Zhongguo Xiu Fu Chong Jian Wai Ke Za Zhi, 2021 Ding H, Wang Y, Lu Y.
europepmc +1 more source
, 2005 本发明提供了一种玻璃微流控芯片的质量检测方法，其特征在于：包括对玻璃微流控芯片通道的横截面轮廓测定、表面光洁度测定、表面电荷分布测定和化学性质确定。本发明提供了一种玻璃微流控芯片的质量检测方法的优点在于：首次全面、客观、准确的对玻璃微流控芯片的产品质量进行了监控，从而避免了以往在玻璃微流控芯片的生产使用过程中，由于产品评价标准的缺乏所造成的混乱局面；对出自不同厂家的玻璃微流控芯片进行产品质量检测的理想方法并，可成为行业标准 ...
王辉 +4 more
core
一起1 000 kV特高压交流输电线路复合绝缘子断串原因分析
Dianci bileiqi伴随着输电网络规模的不断扩大，复合绝缘子在运数量也越来越多，时有发生的绝缘子断串事件严重影响电网的安全稳定运行。因此，本研究针对一起典型的1 000 kV特高压交流输电线路复合绝缘子断串事件，通过断串绝缘子的剖检、工频耐压红外、水扩散等试验对照同塔对照试样排查复合绝缘子可能出现断串故障的隐患源，剖检、红外测试表明该次断串类型属于芯棒酥朽断串，缺陷由芯棒内部向外部发展。最终确定复合绝缘子断串的原因为芯棒-护套界面粘接性能下降、护套厚度不足，水分侵入芯棒引发产生酥朽缺陷，酥朽缺陷逐步发展导致断串。
于姜赟 +5 more
doaj
[An integrated electrical stimulation-drug iontophoresis-monitoring system for tendon injury repair]. [PDF]
Zhongguo Xiu Fu Chong Jian Wai Ke Za ZhiRui B, Guo X, Zhou Y, Zhuang C, Liu C.
europepmc +1 more source
, 2003 本外观设计产品为一种分离检测用微流控芯片，通体由透明材料制成，为双层板结构；进出口设置于上层板上；微通道刻于上层板的底部，由下层板封接。由于主视图与后视图相同，省略后视图。左视图与右视图相同，省略右视图。俯视图与仰视图相同，省略仰视图 ...
林炳承, 周小棉, 罗勇, 戴忠鹏
core
[Closed-loop regulation system for paralyzed lower limb joint movement based on electrical stimulation of spinal central pattern generator]. [PDF]
Sheng Wu Yi Xue Gong Cheng Xue Za ZhiShen X +6 more
europepmc +1 more source