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Melhoria do OEE de uma linha de acabamento superficial numa fábrica de louça metálica
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O principal acabamento superficial utilizado em placas de circuito impresso era o HASL (Hot Air Solder Leveling) usando uma liga de solda Sn63Pb37 (% ponderal). No entanto, com a passagem para processos de soldagem “lead free”, e tendo em conta os problemas inerentes ao acabamento, este foi excluído dos produtos ligados à indústria automóvel.
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Curi, Priscila Ferreira
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