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, 2009 Durant ces dernières années, le besoin d améliorer les techniques de refroidissement a élargie le champ de la recherche concernant le transfert thermique. Il est à noter que la convection naturelle est utilisée pour les systèmes de faible puissance et de
ARFAOUI OMRANI, Ahlem +3 more
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Intégration de microcaloducs plats pour le refroidissement des packaging tridimensionnels
, 2006 Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l'électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l'augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs.
AVENAS, Yvan +2 more
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, 2015 Avec l’avènement des ordinateurs de hautes vitesses, la dissipation de la chaleur à la puce est devenue une source de préoccupation. Les hautes températures de la puce affectent la fiabilité et la performance du système. Dans ce travail, on va réaliser
Benramdane, Hassane, Chafaa, Nasreddine
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, 2018 Les travaux de stage qui seront présentés dans ce mémoire ont été effectués dans le contexte du refroidissement d’un système électomagnétique simple. L’échauffement excessif des composants électroniques reste, en effet, une des priorités à résoudre de ...
Mininger, Xavier +2 more
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Intégration de microcaloducs plats pour le refroidissement des packaging
tridimensionnels
, 2006 The packaging and thermal management of electronic equipment has become an important issue because of increased power levels and the simultaneous miniaturization of the devices. This thesis work is devoted to the cooling of electronic substrates, stacked
Popova, Nataliya
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, 2014 This thesis is about a study and optimization of the cooling electric power converters (CVS) used in trains. These components are heavy, noisy, and are not energetically efficient. We analyze other types of economic and efficient cooling.
Zouitene, Saâd
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, 2007 A miniature heat pipe is a passive heat transfer mechanism that can transport large quantities of heat with a very small difference in temperature between the hottest and coldest interfaces in electronics.
Kamenova, Lora
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, 2007 Parmi les solutions de refroidissement des composants électroniques, les caloducs miniatures permettent de transférer la chaleur passivement, en utilisant le principe de changement de phase d'un fluide caloporteur. Cette thèse est consacrée à l'étude des
KAMENOVA, Lora +3 more
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Gestion thermique du véhicule hybride et étude du refroidissement de l'électronique de puissance
, 2004 La diminution de la consommation et des émissions polluantes des moteurs thermiques justifie le développement des chaînes de traction hybride comportant un moteur électrique et des composants électroniques engendrant de nouvelles contraintes thermiques ...
LAGONOTTE, Patrick +2 more
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, 2021 Increasing the power density of electronic components requires more efficient thermal management. Thermal problems are even becoming the major concern of designers for the conception these components.
Debich, Bessem
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