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Simulation numérique de la convection forcée DANS UN CANAL Horizontal MUNI DES SOURCES DE CHALEUR ( Application : Refroidissements des composants électroniques) [PDF]
, 2015 Avec l’avènement des ordinateurs de hautes vitesses, la dissipation de la chaleur à la puce est devenue une source de préoccupation. Les hautes températures de la puce affectent la fiabilité et la performance du système. Dans ce travail, on va réaliser
Benramdane, Hassane, Chafaa, Nasreddine
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, 2020 International audienceUne méthodologie de caractérisation de l’usure des composants électroniques et d’estimation de leur durée de fonctionnement avant défaillance (RUL : Remaining Useful Life) a été développée dans le cadre de
Gilard, Olivier +5 more
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, 2018 مذكرة ماستر في الهندسة الميكانيكة تخصص طاقويةCe mémoire porte sur l’étude et l’optimisation du refroidissement des composants électroniques et des circuits intégrés. Le cas étudié dans ce travail est le microprocesseur Intel® Core™ i7 représenté dans ses
خنوفة, الياس +1 more
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, 2019 This dissertation concerns the study of two-phase flow cooling of electronic components in embedded systems. From a literature review, Spray Cooling was selected as a promising technique for dissipating heat fluxes above 100 W/cm2.
Riofrío Almeida, María Cristina
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Defense R&D and information technology in a long-term perspective la rd militaire et les technologies de l'information en longue période [PDF]
Defense R&D is usually considered as an economic burden, implying an eviction effect on civilian R&D and perverting the national systems of innovation. If arms production benefits nowadays from advanced civilian R&D, the flow of technology was not always
Renaud Bellais
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, 2009 Durant ces dernières années, le besoin d améliorer les techniques de refroidissement a élargie le champ de la recherche concernant le transfert thermique. Il est à noter que la convection naturelle est utilisée pour les systèmes de faible puissance et de
ARFAOUI OMRANI, Ahlem +3 more
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Recherche dans des catalogues de composants électroniques virtuels
, 2002 Cette thèse est portée sur l'échange de composants électroniques virtuels qui sont des blocs pré qualifiés échangés pour la conception de systèmes complexes et la modélisation de ces composants spécifiés à différents niveaux d'abstraction (comportemental,
SAUCIER, Gabrièle +1 more
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Intégration de microcaloducs plats pour le refroidissement des packaging tridimensionnels
, 2006 Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l'électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l'augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs.
AVENAS, Yvan +2 more
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, 2023 International audienceLe refroidissement diphasique par immersion des composants semiconducteurs de puissance trouve un regain d'intérêt de par le développement de nouveaux fluides plus respectueux de l'environnement.
Hugon, Clément +3 more
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Modélisation et simulation multi-physiques pour la fiabilisation des composants électroniques
, 2020 This thesis work focuses on the evaluation of thermomechanical fatigue of electronic components (BGA and LQFP) and the reliability study with uncertainties material parameters of components.
Halouani, Ayda
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