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直齿锥齿轮热后加工工艺装备设计研究

open access: yesJixie chuandong, 2008
对直齿锥齿轮加工工艺过程控制中的工艺装备提出一套新型优化设计方案和加工制做方法,用于控制直齿锥齿轮分度圆锥母线与基准轴心线的几何偏心、齿圈跳动ΔFr和轴交角综合误差ΔF″riΣ以及安装距极限偏差ΔfAM,保证直齿锥齿轮副在锥顶重合、节锥相切条件下正确啮合,提高直齿锥齿轮制造加工精度。
郑建设, 付蔚萍, 霍继武
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熔盐电解法直接制备钛合金新工艺探讨

open access: yes, 2003
综述钛及其合金的生产工艺现状及发展趋势。在分析氧化物直接熔盐电解还原制备钛合金新工艺原理和特点的基础上,提出了该工艺有待于研究的关键问题。建议我国应加强熔盐电解“一步法&rdquo ...
王志, 郭占成, 袁章福
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氧化锌电阻片生产技术的改进

open access: yesDianci bileiqi, 1989
介绍了西瓷所在消化引进日立氧化锌电阻片制造技术和实现原材料国产化的基础上,结合现有工艺设备和技术优势,开发研制成添加物不煅烧和电阻片一次烧成的新工艺.
严幼良
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用于金属有机物化学沉积设备的衬托盘及其制作工艺

open access: yes
本发明公开了一种用于金属有机物化学沉积设备的衬托盘的制作工艺,包括以下步骤:在纯度≥98%、平均粒径0.5μm以下、具有流动性的碳化硅微粉中添加烧结助剂,采用干式混合法形成混合物;采用干压成型工艺压制成型以形成坯体;对坯体进行高温真空烧结;对烧结后的坯体磨削加工以形成衬托盘 ...
殷海波   +6 more
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莫特晶体管及制备方法

open access: yes, 2016
本发明公开了一种莫特晶体管及其制备方法,其中方法包括如下步骤:采用镀膜工艺在衬底表面制备栅极,并在栅极表面依次制备栅介质层和沟道层;并在未被沟道层覆盖的栅介质层表面制备源极和漏极,完成底栅结构的莫特晶体管的制备;或采用镀膜工艺在衬底表面依次制备沟道层和栅介质层,并在未被栅介质层覆盖的沟道层表面制备源极和漏极,在栅介质层表面制备栅极,完成顶栅结构的莫特晶体管的制备;其中,沟道层为莫特绝缘体薄膜;栅介质层为固态氧化物质子导体膜。其实现了莫特晶体管的全固态结构。由此,当制备的莫特晶体管中进行莫特转变时 ...
曹鸿涛, 张莉莉, 张洪亮, 李龙
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掺镱双包层结构石英光纤的优化设计及制作

open access: yesGuangtongxin yanjiu, 2003
文章主要介绍了用MCVD工艺及溶液掺杂法制备掺Yb3+双包层结构石英光纤的优化设计、原理及制作工艺.制作出Yb3+掺杂浓度高(吸收损耗在976nm时为2~10dB/m)、本底损耗低(在1.3μm时为10dB/km)的掺Yb3+双包层结构石英光纤.
衣永青, 宁鼎, 荆光明, 梁小红
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高纯六氟磷酸锂晶体产业化制备工艺研究进展

open access: yes, 2018
六氟磷酸锂(LiPF_6)为三方晶系白色晶体,是锂离子电池电解液的关键材料.近年来随着新能源汽车的高速发展,锂离子电池及相应电解质盐(LiPF_6)需求快速增长. LiPF_6易潮解、热稳定性差、腐蚀性强,合成中需采用多种有毒且强腐蚀性的原料,操作需在无水无氧环境下进行,涉及多步高低温处理过程,开发一种可工业化的高纯电子级晶体制备工艺具有重大意义.目前已有多家国内企业开发了规模化制备工艺,但仍有很大改进和提升空间.本工作综述了LiPF_6的主要合成方法和国内主要生产企业的工艺开发进展 ...
张海涛, 赵永锋
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电容套管中金属附件CAPP系统的设计

open access: yesDianci bileiqi, 1993
提出了关于电容套管中金属附件的CAPP系统的设计方案,它缩短了生产工艺准备周期,降低了制造成本;讨论了电容套管中金属附件以形状特征为基础的编码系统,在原有工艺规程基础上建立了一系列工艺模块,并由此形成了模块化准备工艺规程。实践表明,如此进行系统设计是可行的,同时也便于软件的开发和使用。
邵遵义, 王守仪
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等离子法制备超细活性氧化锌新工艺研究

open access: yes, 1995
本项目基于碱式碳酸锌热力学和等离子体供热能力的研究,用等离子体条件下的瞬时焙解新工艺代替.传统的低温长周期培解制备活性氧化锌工艺.通过150t/y规模的中试以及相应的测试表明:该新工艺基础理论正确,反应器设计合理,焙解效果良好,产品质量达到德国Bayer(拜耳)公司同类产品指标.试验还发现等离子体焙解新工艺可以制备出球形和针形两种结构的产品 ...
黄淑兰, 朱玉峰, 李晋林
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锡锑半导体釉配方及工艺的研究

open access: yesDianci bileiqi, 1992
研究了锡锑固溶体的最佳配比、合成方法、合成条件、锡锑半导体釉的组成以及确定配方的要点;介绍了半导体釉的制备工艺和主要工艺性能.
俞康泰, 张叔梅, 简国忠
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