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亚胺培南耐药铜绿假单胞菌产金属β-内酰胺酶基因的流行病学研究
Zhongguo shiyan zhenduanxue, 2016 目的明确我院临床分离的铜绿假单胞菌耐亚胺培南基因型。方法收集临床分离的铜绿假单胞菌219株,筛选亚胺培南耐药株;采用双纸片协同试验对临床分离的35株耐亚胺培南铜绿假单胞菌进行金属β-内酰胺酶（MBL）表型检测;用聚合酶链反应（PCR）检测MBL基因型别,并对PCR扩增阳性株进行测序。结果20219株铜绿假单胞菌中35株为耐亚胺培南铜绿假单胞菌,35株耐亚胺培南铜绿假单胞菌共检出14株MBL表型阳性,占40%。其中IMP-1型阳性7株、VIM-2型阳性2株。结论产金属β-内酰胺酶是铜绿假单胞菌对β ...
陈咏君 +4 more
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Zhongshan Daxue xuebao. Yixue kexue ban动脉粥样硬化（AS）是一种缓慢而复杂的疾病，涉及多种因素，包括脂质代谢紊乱、氧自由基产生、炎性细胞浸润以及局部血栓形成等。近年来铜死亡作为一种新发现的、依赖于铜离子的程序性细胞死亡方式而备受关注，其主要因过多的铜离子与硫辛酰化蛋白结合导致三羧酸循环（TCA）紊乱，破坏铁硫簇蛋白，影响相关酶和蛋白的正常功能，多途径引发细胞死亡。以往研究发现，铜死亡与AS的发生发展密切相关，铜死亡可以促进氧自由基产生、通过芬顿反应引发脂质过氧化、诱导炎症反应、干扰线粒体TCA循环等，影响巨噬细胞 ...
张子路, 秦合伟
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Zhongguo shiyan zhenduanxue, 2012 目的总结本地区2010年1月-2011年12月共6400份临床细菌标本的培养及药敏结果,了解铜绿假单胞菌医院感染现状;建立随机扩增多态性DNA（RAPD）基因分型方法检测铜绿假单胞菌,调查铜绿假单胞菌医院感染流行病学的情况,为控制院内感染提供直接可靠的参考依据。方法对2010年至2011分离的240株铜绿假单胞菌进行统计分析及其临床分布;采用PAPD基因分型方法进行分析。结果 240株标本主要来自ICU,呼吸内科,普外科等;铜绿假单胞菌感染标本分布依次为:痰标本占72.5%,伤口分泌物标本占15.0 ...
潘红玲, 刘凤芹, 冯永钦
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Dianci bileiqi为研究铜/钢接地网相连时的电偶腐蚀特性，搭建了模拟铜/钢电极电偶腐蚀的实验平台，测试了铜/钢电极在水和土壤环境中的电偶腐蚀特性，结果表明：铜/钢电极间的腐蚀电位差几乎不受介质电阻率、电极间距、阴极材料影响；电偶腐蚀电流随电极间距、介质电阻率的增大而减小，且存在明显的饱和趋势，仅当相连的铜/钢接地网间距较小时，才能通过增大两地网间距减缓钢地网腐蚀；接地网上各接地体的电偶腐蚀速率都会低于单一接地体存在时的腐蚀速率，且铜/钢接地网相连后，靠近铜接地网的钢接地体电偶腐蚀最严重 ...
李沛准 +5 more
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Gaoya dianqi, 2016 为了研究电力电缆因铜屏蔽层缠绕方式导致的过热故障甚至击穿问题,文中以某500 kV变电站35 kV交流侧融冰管母线的着火故障为例,通过分析交流耐压实验下的红外热图像和对地电流,建立铜屏蔽层缠绕结构的电路模型分析热故障机理。进一步建立35 kV单芯电缆的三维有限元仿真模型探讨铜屏蔽层间隔缠绕对电缆温度分布的影响。结果表明:外半导电层上流过的电流是导致电缆表面温度升高的主要原因,铜屏蔽层间隔缠绕将使间隔边缘与外半导电层接触位置流过的电流增大而引起过热故障,这种过热故障与外施电压的幅值 ...
蒲丽娟, 刘念, 刘航宇, 李娟
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[Gandou Bushen decoction ameliorates ovarian injury in murine hepatolenticular degeneration via the AGE/RAGE/NF-κB signaling pathway]. [PDF]
Zhejiang Da Xue Xue Bao Yi Xue BanJiang P, Wu L, Han H.
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Linchuang shenzangbing zazhi铜稳态在肾脏疾病的发生和发展中具有重要意义。铜死亡已在包括肾细胞癌的肿瘤领域广为研究，但其在急性肾损伤和慢性肾脏病中鲜见报道。铜死亡相关基因脂酰转移酶1显示了对IgA肾病的预测价值；晚期慢性肾脏病患者血铜升高，在动物模型中证实铜螯合剂可以抑制肾脏纤维化。线粒体功能障碍是铜死亡的标志。肾小管细胞富含线粒体易受活性氧簇攻击，且高表达铜转运蛋白，在药物的摄取和转运中发挥重要作用。因此，本文旨在总结铜死亡在肾脏疾病中的研究进展并探寻铜死亡与急性肾损伤的潜在联系，以期为肾脏疾病的治疗提供新思路。
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40.5 kV气体绝缘环网柜复合套管和连接铜排区域的电场仿真及优化
Gaoya dianqi针对某型号40.5 kV气体绝缘环网柜开关室中复合套管和连接铜排区域容易发生局部放电现象，导致柜体绝缘性能降低的问题，采用SolidWorks软件对复合套管与连接铜排区域建立三维模型，借助Ansys Workbench有限元分析软件对复合套管与连接铜排区域进行了电场仿真，结果表明：内六角圆柱头螺钉端部、引弧静触头顶端、连接铜排顶端、连接铜排折弯处的电场较为集中。在此基础上采取改变内六角螺钉的类型、在引弧静触头顶端增加均压屏蔽罩 ...
赵晶 +5 more
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[<i>Qingre Lidan Jiedu</i> Recipe improves high copper load-induced cognitive dysfunction in rats by regulating mitophagy]. [PDF]
Nan Fang Yi Ke Da Xue Xue BaoWang Y +6 more
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[Role and mechanism of copper overload-mediated endoplasmic reticulum stress in vascular endothelial injury in Kawasaki disease]. [PDF]
Zhongguo Dang Dai Er Ke Za ZhiWen SF +4 more
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