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Fabrication and Performance of Cu_6Sn_5 Alloy Anode Using Porous Cu as Current Collector [PDF]

open access: yes, 2009
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.Xrd结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3d)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571MAH·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.Porous Cu was ...
孙世刚   +6 more
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常德电网变电设备导电回路过热缺陷原因及对策分析

open access: yesGaoya dianqi, 2014
通过对常德电网年度变电设备运行过程中出现的设备导电回路过热缺陷进行分类归纳分析与总结,发现电网中变电设备过热缺陷的分布与特点。以电接触理论中接触电阻的经典理论为基础,综合考虑设备端子设计、母排及变电设备安装技术标准的要求,对设备发热的原因进行了深入的分析,并结合运维检修的经验和标准规范的要求针对性的制定了例如针对螺杆接触改为螺纹抱箍型接线板、铜铝对接接触使用复合铜铝过渡片、螺钉紧固接触静触头环改为抱箍型接触、例行状态检修开展回路电阻测试、触指(头)镀银层现场电刷镀修复技术 ...
帅勇, 胡峰, 朱悌峰
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Instantaneous electric heater real-time temperature control system [PDF]

open access: yes, 2011
即热式热水器温度控制技术有两种:机械式、电子式。机械式:在水路中设置2-3个不同功率的加热管对水进行加热,通过不同的组合来实现不同功率的切换;一般有3-5个组合功率可以选择。可以通过调节水流量来对水温进行微调。由于流量调节及温度调节互相影响,因此该技术人性化不足。电子式:在水路中设置大功率加热体、流量传感器、温度传感器,通过控制芯片及其相关软件来实现对水温的控制。由于电子式即热式热水器水温不随流量变化,因此可以实现流量及温度分别控制,克服了机械式的不足点,受到消费者的青睐 ...
李仁忠
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高低温条件下隔离开关触头耐磨特性研究

open access: yesGaoya dianqi, 2021
以隔离开关关键零部件触头为研究对象,通过±60℃高低温试验平台,测试了±60℃环境温度下触头表面镀层特性、接触电阻等通流参数,建立数据统计理论模型,定性研究高低温对触头通流能力的影响。建立温度与触头镀银层磨损量和接触电阻的关系曲线,分析了触头镀银层和接触电阻随温度变化情况,研究了接触电阻增大的机理,并以此提出了减小磨损量的相关措施,为提高隔离开关通流能力的提升奠定理论基础。
李宏楼   +13 more
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Microstructures and formation mechanisms of Au on Si(111)-7×7 surfaces [PDF]

open access: yes, 2007
Si作为最重要的半导体材料,其表面结构及外延生长一直是人们关注的研究课题。鉴于Au/Si界面在电子器件和表面催化等方面的广泛应用,深入了解其微观结构和特性具有重要的意义。本论文结合超高真空扫描隧道显微镜、第一性原理计算以及动力学蒙特卡罗模拟方法,对Au在Si(111)-7×7表面上的结构性质及其形成机制进行了系统的研究。 首先,针对Au原子在Si(111)-7×7表面的吸附形态,我们采用扫描隧道显微镜进行观测,结果显示室温下快速扩散的Au原子在78K低温下表现为7×7半单胞内的单个亮点 ...
周颖慧
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Preparation and sintering behavior of ultrafine Cu–20W composite powders by sol–gel with hydrogen reduction technology [PDF]

open access: yes
Cu–20%W (mass fraction) ultrafine composite powders were prepared by the combination of sol–gel with hydrogen reduction method, using ammonium metatungstate and copper nitrate as the raw materials, and the Cu–20W samples were obtained by pressing and ...
CHEN Pengqi   +5 more
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GIS回路电阻特性研究

open access: yesGaoya dianqi, 2020
GIS回路中导电接触状态关系到GIS的安全运行。文中通过对GIS回路电阻特性的研究,指出了通过直流法测量回路电阻来评估GIS回路接触状态的不足,发现直流法在测量回路电阻时存在一定随机性,且直流法通流时间短、电流幅值小、没有交流电动力的影响,与实际运行时的设备状况相差较大,不能准确反映GIS回路接触的真实情况,也不能用于对GIS回路电接触劣化程度进行准确评估。为了探究实际运行中导体发热和电动力产生的振动等因素对电接触的影响,文中在GIS设备中通过交流电流进行温升试验,并利用交流法计算了温升过程中回路电阻 ...
高凯   +5 more
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Thermodynamic calculation of phase equilibria in the Cu-Mo-X (X: Er, Ni, Si, Th) ternary system [PDF]

open access: yes, 2008
铜钼合金由于具有高的导热导电性、低的热膨胀系数、特殊的高温性能、无磁性、低气体含量、良好的真空性能以及良好的加工性,在航空航天、汽车、电子等领域正得到日益广泛的应用。为了更有效的改进合金性能、优化合金成分与工艺选择,有必要掌握相图和热力学信息。本文基于计算相图的CALPHAD方法,对Cu-Mo-X(X:Ni,Si,Th,Er)四个三元系的相平衡进行了试验测定和热力学优化与计算,主要研究工作如下: (1)本文通过合金法实验测定了Cu-Mo-Ni三元系在1100℃、1200℃和1300℃以及Cu-Mo ...
李贻甫
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Technologies of MEMS packaging [PDF]

open access: yes, 2005
【中文文摘】介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。 【英文文摘】The technologies of MEMS packaging are introduced,including three promising technologies:wafer level packaging,single-chip packaging and multi ...
陈一梅, 黄元庆
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计及工频电压的接触网耐雷水平研究

open access: yesDianci bileiqi, 2015
针对现有的规程法、电磁暂态仿真程序等对耐雷水平的计算过程中都尚未考虑线路运行时工频电压的影响,为了准确评估接触网受雷击后的影响,根据接触网雷击过电压的产生途径,将其分为3种类型,分别建立等值电路,然后结合规程法,推导了计及工频电压后接触网耐雷水平的计算公式,并利用该公式计算了常见高速铁路接触网的耐雷水平,最后分析了工频电压对接触网耐雷水平的影响。结果表明:接触网耐雷水平是关于工频电压的函数,随工频电压的变化而变化,在接触网防雷设计中,需以耐雷水平的最小值为评估依据。
杨昱鑫, 张友鹏
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